爐溫測(cè)試儀在SMT電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)線上的應(yīng)用也是爐溫測(cè)試儀在回流焊和波峰焊生產(chǎn)線上的應(yīng)用希望能幫助大家正確的使用
，那么爐溫測(cè)試儀指導(dǎo)規(guī)范是什么呢?小何13421362703就依多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)講講如下便是具體分析：
爐溫測(cè)試儀指導(dǎo)規(guī)范：、目的就是為能正確的測(cè)量爐溫曲線，提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量;
第二、測(cè)試步驟，在進(jìn)行選擇正確的爐溫測(cè)試板，符合生產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品;調(diào)整流焊爐寬度與測(cè)試板對(duì)應(yīng)，具體操作參見各類型流
焊爐操作指導(dǎo);設(shè)置流焊爐各區(qū)溫度設(shè)置流焊爐傳輸帶傳送速度 一般而言，PCB過爐時(shí)，由于受熱方式的緣幫，PCB四周的溫度比
中央的高，其本身的溫度又比IC的溫度高，所以就目前測(cè)溫方式而言，我們一般應(yīng)該選取PCB邊緣的IC，PCB中央的IC以及線檢反
應(yīng)多問題的零件來進(jìn)行測(cè)量。
焊接測(cè)試點(diǎn)：
(1)焊接材料：必須用高溫焊錫絲，不能用普通焊錫絲。
(2)焊接點(diǎn)：焊點(diǎn)應(yīng)完全把熱電偶的測(cè)試點(diǎn)裹住，而不要讓它一部分曝露在外面;在保證測(cè)試點(diǎn)裹住的前提下應(yīng)盡使焊接點(diǎn)小，確
保焊點(diǎn)做得均勻
紅膠固定：
(1)固定點(diǎn)數(shù)量：少必須制作3個(gè)固定點(diǎn)
(2)固定點(diǎn)位置：個(gè)固定點(diǎn)在離測(cè)試點(diǎn)的0.5CM處，第二個(gè)固定點(diǎn)在離測(cè)試點(diǎn)2CM處。
高溫膠帶固定：
(1)測(cè)試夾具上的熱電偶測(cè)試線必須整齊，不能胡亂堆疊
(2)先進(jìn)入流焊爐的測(cè)試點(diǎn)的熱電偶線接頭必須插在測(cè)試儀的個(gè)插口
(3)熱電偶線的插頭在測(cè)試夾具上的終引出位置的安置順序必須與測(cè)試儀的插口順序?qū)?yīng)一致;
(4)使測(cè)試夾具的進(jìn)板方向必須與生產(chǎn)線的進(jìn)板方向一致
第三、開始測(cè)溫，將MyCode測(cè)溫線按照順序與MyCode爐溫測(cè)試儀連接，然后放入絕緣外盒外;將PCB放進(jìn)回流焊爐軌道上，按下
MyCode爐溫測(cè)試儀上的啟動(dòng)開關(guān)，開始測(cè)溫;自回焊爐末端取出爐溫測(cè)試儀，按下按開關(guān)，測(cè)完畢;將爐溫測(cè)試儀與RS232通訊口
連接，進(jìn)入軟件，點(diǎn)選載入資料，載入完畢后，請(qǐng)按「結(jié)束」。
第四、 觀察焊錫狀況： 觀察零件的吃錫性，是否有空焊、冷焊、未熔錫…等情形!如有發(fā)生焊接不良時(shí)，應(yīng)立即追查原因。
第五、 正式生產(chǎn)： 持續(xù)觀察過爐之后PCB的狀況。將測(cè)好的「溫度曲線圖」打印后，請(qǐng)?jiān)诰€技術(shù)員或組長(zhǎng)確認(rèn)。
以上是對(duì)爐溫測(cè)試儀指導(dǎo)規(guī)范做出的分析，大家必須要正確的把握，只有正確的把握爐溫測(cè)試儀指導(dǎo)規(guī)范，才能夠確保正確的應(yīng)
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